SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
한증권사의채권운용역은"올해는금리인하가본격화되는시기인데역캐리가계속되다보니올해내내크레디트가계속강할수있다"며"그외에대안이없기때문"이라고말했다.
이러한발언은엔비디아의AI반도체에들어가는HBM을사실상독점공급하는SK하이닉스에는악재로작용했다.
시장참가자들은이날오후2시에나올FOMC결과와경제전망요약(SEP)에주목하고있다.
(서울=연합인포맥스)문정현기자=20일아시아시장에서달러지수는미국연방준비제도(연준·Fed)의통화정책결정을앞두고소폭상승했다.
스톡턴은일례로실제로금리가올해떨어지기시작하면지금5%이상의금리의일년만기CD를매수한사람이6개월만기CD를매수한사람보다더높은수익률을얻을수있게된다고설명했다.다만스톡턴은이는CD가만기전상환이되지않는경우를가정한것이라고덧붙였다.
대기업신규부실채권은5천억원늘었고,중소기업은8천억원증가했다.