SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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이와함께참석자들은올해가본격적인인공지능(AI)서비스발전의원년이될것이라며서비스개발단계부터부작용방지관리체계를마련하는등이용자보호에도노력해야한다는데뜻을같이했다.

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금리인하기대감역시레포펀드설정을뒷받침하고있다.레포펀드는크레디트물등을매수한후이를담보로레포시장에서현금을차입해다시크레디트시장에투입하는사이클을반복한다.

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김대준한국투자증권연구원은삼성전자가크게오른게가장큰코스피상승요인이라며삼성전자가오르고SK하이닉스가하락한이유는엔비디아때문이라고설명했다.

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ISS는경영진과이사회구성원이고착할가능성이있다라며TSR이동종업계평균을하회하고있다라고짚었다.

집에서역까지편리하게갈수있도록AI버스체계를구축하고,M버스를비롯한광역버스노선을신설하겠다는공약도내놨다.