SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)이윤구기자=올해2분기수출산업경기전망지수(EBSI)가12분기만에최고치를기록하는등훈풍이불전망이다.
2월CPI는전월대비로는0.6%상승했다.1월(0.4%)보다는높았으나시장예상치(0.7%)보다는낮았다.
스위스중앙은행은21일(현지시간)발표한성명에서주요정책금리를25bp인하한1.5%로내린다고밝혔다.
그는배임관련논란에대해서도내부적으로충분히검토를마쳤다며하반기엔아직손실이확정되지않아(배상)완료시점을말하기는어렵다고설명했다.
모든자산에우호적인연착륙내러티브가장기간이어지는상황에서한걸음더나아가노랜딩시나리오로진화한다면채권엔불리한장세가펼쳐질수있다.
(세종=연합인포맥스)이효지기자=공정거래위원회는21일1급인신임상임위원에김정기시장감시국장을임명했다.
▲베일리BOE총재'금리인하로가는길에있다'