SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)손지현기자=국고채금리가하락했다.

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배출권거래제유상할당비율확대,전력기금등전입금확대로기후대응기금을2027년까지7조원이상확보하고,탄소국경조정제도(CBAM)등탄소무역장벽에대비한탄소세도입을공론화한다.

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더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.

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전장대비10.60원상승한1,333.00원에개장

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일본투자자들이금리인상영향에국내에서채권투자금을빼내고이에따라충격이발생할가능성은크지않을것으로예상됐다.

10월중에나오는전국기업단기경제관측조사(단칸)자료와BOJ지점장회의,경제및물가상황도10월인상을유력하게만드는요인이다.