SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
이날결정은인하4명,동결1명의표결로내려졌다.
10년물과2년물간역전폭은전거래일의-40.1bp에서-39.7bp로축소됐다.
스위스중앙은행은21일(현지시간)발표한성명에서주요정책금리를25bp인하한1.5%로내린다고밝혔다.
내년인플레이션전망치는1.2%로기존의1.6%에서하향조정했다.2026년인플레이션예상치는1.1%로새롭게제시했다.
이날정기주총이열린강남구포스코센터로비홀은기존예상보다한산하고차분한분위기였다.
중국국영은행의달러매도(위안화매수)개입소식도전해졌다.
(서울=연합인포맥스)최정우기자=박철완전금호석유화학상무와행동주의펀드차파트너스자산운용이금호석화에주주제안을넣으며경영권공격에나섰지만결국무산됐다.