SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
※제12차재정집행점검회의개최(17:00)
2025년과2026년전망은2.0%를제시했다.이전전망치가각각1.8%,1.9%였던것에서높였다.
독과점해소를기업인들의과제로제시했다.
(서울=연합인포맥스)송하린기자=국민연금공단이방경만KT&G사장후보선임에찬성하기로했다.
기후위기최대피해자인청년들을위한'청년기후연금'도입도추진해국민연금납부예외연령층(18~27세)의최초납부(18세)를전액지원한뒤이후에는50%를지원하기로했다.
연합인포맥스예상거래량(화면번호2139)에따르면현재시각기준으로거래량은약75억달러수준이다.