SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)정필중기자=블록체인커뮤니티빌더크립토플래닛이'비들아시아2024'를이달말열어블록체인의현재와미래를논한다.
10년국채선물이장중강해진것은먼저외국인의현물매수흐름과관련이있어보인다.
(서울=연합인포맥스)국제경제부=19일아시아증시는대부분하락했다.
삼성전자는올해256기가바이트(GB)DDR5모듈을개발해고집적시장을선도하고고대역메모리(HBM)경쟁력도강화한다는계획이다.아울러V낸드등신공정개발에박차를가해업계를선도한다는목표를세웠다.
정부와한은은금융권자체적으로충분히감내가능한상황이므로타분야로리스크가전이될가능성은극히제한적이라고했다.
은행권의한딜러는"그동안금리가상당폭반등하면서연준의매파스탠스는어느정도가격에반영된것같다"면서"예상금리인상횟수가2회로줄어드는등명확한변화가아니라면금리고점인식이부상할수도있다"고말했다.