SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
품목별로보면반도체(46.5%)와선박(370.8%)에서높은증가율을보였다.반면승용차(-7.7%),석유제품(-1.1%)등은감소했다.
▲中'사실상기준금리'LPR1년물·5년물모두동결(상보)
금속과기초화학물질가격하락으로중간재가격도하락했고,비내구재제품가격상승세가둔화됐다고설명했다.
전날사상최고치를경신한3대지수는이날도역대최고치를경신했다.3대지수는나흘연속상승행진중이다.
(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=미국의올해2월신규주택착공건수가증가한것으로나타났다.
공정위는양사결합시실질적유력경쟁사가사라져경쟁제한우려가매우크다고판단했다.
응답자들은올해소비자물가지수(CPI)가2.7%까지떨어지고,내년에는2.4%까지하락할것으로예상했다.현재는3.2%수준이다.