SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
부실채권잔액은전분기말보다1조원증가한12조5천억원으로,기업여신부실채권잔액은10조원,가계여신은2조3천억원,신용카드채권은2천억원등으로집계됐다.
은행권이내부통제위원회설치를준비하는것은금융사고가반복됐기때문이다.
ECB의다음회의는오는4월과6월에열릴예정이다.
아시아장에서달러인덱스는간밤104선을찍고내려온후103.9대로상승세를나타냈다.
(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=미국백화점체인노드스트롬(NYS:JWN)이비상장사로전환하는방안을검토하고있다는소식에주가가10%이상오르고있다.
(세종=연합인포맥스)최욱기자=김창기국세청장은20일3월법인세신고기간을맞아지역기업과일선세무서를방문했다.
이어진토론에서참석자들은원도심재생과거주비부담완화,문화예술인프라정비등을주제로다양한의견을나눴다.