SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
트루이스트증권의윌리엄스테인애널리스트도엔비디아의차세대칩인블랙웰의"성과가적어도2025년까지수요를자극하고높은성장세를뒷받침할것"이라며"앞으로1~2년안에(엔비디아성장세에)침체가나올것같지않다"고말했다.
(서울=연합인포맥스)홍예나기자=미국연방준비제도(Fed·연준)를따라영국잉글랜드은행(BOE)이이날열리는정례통화정책회의에서기준금리를동결할것이라는관측이나왔다.
이는월스트리트저널이집계한시장예상치인2천66억달러보다작았다.
라인하트수석은연준이정치적인간섭을피하기위해생각보다빨리움직일가능성이있다고관측했다.
(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=사카키바라에이스케전일본재무관은일본은행(BOJ)이마이너스금리에서탈출했음에도엔저현상이지속됨에따라당국이곧개입에나설수있다고말했다.
그는이날아침비트코인의낙폭을강화한것은암호화폐시장의대규모레버리지투자가영향을미쳤다고말했다.
보험사는기존에보유채권을'만기보유증권'과'매도가능증권'으로분류했고만기보유증권은회계상원가로,매도가능증권은시가로평가해왔다.다만IFRS9을도입하면서보유의도에따른자산분류·재분류가불가능해지고,사업모델이나특정요건(SPPI)을기준으로채권보유형태가정해진다.