SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.

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현재화성동탄2지구에서헬스케어리츠시범사업을시작했는데보급및확대할계획이다.

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대표적인주주환원책으로꼽히는자사주소각도진행중이다.

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그러면서"결국외국인투자자들이오후에어떻게매매하는지가관건이될것으로보인다"고덧붙였다.

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달러-엔환율은전장서울환시마감무렵150.987엔에서151.630엔으로올랐고,유로-달러환율은1.08600달러를나타냈다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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