삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

컴투스주식

-인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.황CEO는19일(현지시간)CNBC와인터뷰에서"그것은3만~4만달러일것"이라면서"우리는그것을가능하게하기위해일부새로운기술을개발해야했다"고밝혔다.그는연구개발에약100억달러를썼을것으로추정했다.황CEO는전날캘리포니아주새너제이에서열린연례개발자콘퍼런스(GTC2024)기조연설에서블랙웰을직접공개했으나가격을밝히진않았었다.그의말대로라면블랙웰의가격은종전주력칩인호퍼(H100)와큰차이가나지않을것으로보인다.CNBC에따르면애널리스트들은호퍼의가격을2만5천~4만달러로추정하고있다.

에스케이이노베이션주가

한전은"재무상황및연료비조정요금미조정액이상당한점을고려해1분기와동일한수준을계속적용하게됐다"고설명했다.

ab인베브주식

▲[뉴욕채권]美국채가혼조…PMI개선에투심위축

한솥주가

(서울=연합인포맥스)홍예나기자=22일도쿄증시에서주요지수는간밤미국증시강세와엔화약세에상승마감했다.

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기업의발목을잡는규제를글로벌스탠더드에맞추겠다고전했다.

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