SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)박경은기자=정기주주총회시즌을맞아리더십교체를단행한증권업계도새로운수장을사내이사로선임하며이사회정비에나섰다.
특히건보자금이레포펀드를적극적으로활용해시장의이목을끌고있다.건보는올초7천억원가량의대규모자금을레포펀드등으로집행해크레디트시장에상당한유동성을공급했다.
더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.
연합인포맥스의ETP투자자별매매상위종목(화면번호7130)에따르면,이두상품은이번주국내개인투자자순매수상위종목에들었다.
전미부동산중개인협회(NAR)가매달내놓는기존주택판매자료를보면부족한미국주택재고의실상을여실히확인할수있다.
주택담보대출의경우같은기간4.74%늘었으나,개인신용대출이8.64%감소했기때문이다.
전일우호적인지표발표에우상향했던중국증시는이날개장초부터하락세를나타내며부진한심리를나타냈다.