SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

주식조언

미국2월기존주택판매도전월보다9.5%급증한연율438만채를기록했다.시장예상(1.3%감소)을크게웃돌았다.(금융시장부기자)

토스해외주식종목

이어서비스소비자물가인플레이션은하락했지만2월에6.1%로여전히높은수준을유지하고있다고봤다.BOE는"서비스물가상승률은점진적으로하락할것"이라고내다봤다.

주식과펀드의차이

그러면서"선제적리스크관리와엄격한내부통제하에글로벌위상강화와신영토확장을지속하겠다"고덧붙였다.

한화방산주가

(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=미국의올해2월신규주택착공건수가증가한것으로나타났다.

tme주가

또한,300억원의PF자금보충약정을제공하는연신내복합개발사업도지난해분양개시이후최근까지분양실적이부진해PF보증리스크가커지고있다.

더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.