삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
보험업계에서'깐깐'하기로손꼽히는교보생명은새도전을앞두고도입된IFRS17에맞춰누구보다원칙에근거한공정하고투명한성장을하려는데집중했다.
(서울=연합인포맥스)오진우기자=주요투자은행(IB)들은3월연방공개시장위원회(FOMC)결과가대체로도비시(통화완화선호)한것으로평가했다.
※서남아의요충지,방글라데시와경제협력확대(23일조간)
하지만UBS의조나단골럽전략가는6곳의대형기술주는시간이지날수록이익모멘텀이빠르게감속할것이라는점이문제라고지적했다.6개기업은▲마이크로소프트▲애플▲엔비디아▲구글▲아마존▲메타플랫폼이다.
21일S&P글로벌에따르면일본의3월지분은행제조업구매관리자지수(PMI)예비치는48.2를기록했다.전월보다1포인트높아졌다.
-인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.황CEO는19일(현지시간)CNBC와인터뷰에서"그것은3만~4만달러일것"이라면서"우리는그것을가능하게하기위해일부새로운기술을개발해야했다"고밝혔다.그는연구개발에약100억달러를썼을것으로추정했다.황CEO는전날캘리포니아주새너제이에서열린연례개발자콘퍼런스(GTC2024)기조연설에서블랙웰을직접공개했으나가격을밝히진않았었다.그의말대로라면블랙웰의가격은종전주력칩인호퍼(H100)와큰차이가나지않을것으로보인다.CNBC에따르면애널리스트들은호퍼의가격을2만5천~4만달러로추정하고있다.
21일다우존스등주요외신에따르면쉬안창넝PBOC부총재는기자회견을통해"지준율을추가로인하할여력이있다"고말했다.