SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)오진우기자=금리스와프(IRS)금리가하락흐름을이어갔다.연방공개시장위원회(FOMC)이후상대적으로덜내렸던장기금리위주로하락해수익률곡선은평탄해졌다.

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그러면서"시장이최근BOJ의정책전환을소화하는지확인후국채매입줄일계획"이라며"당분간BOJ의국채보유규모는현재수준을유지할것"이라고부연했다.

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그는재무적측면만보고진행하는효율화의위험성을거론하면서"재무효율화는핵심역량을훼손해기업의장기경쟁력을흔드는경우가더많다고경험했다"며"핵심역량을어떻게강화하고변화하는환경에대응할수있을까하는관점에서도검토하고있다"고말했다.

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밸류업프로그램이'적당한긍정영향'을미칠것으로본비중은56%로과반을차지했다.'큰영향은없다'고본응답자는13%였다.나머지26%는'모르겠다'라고답했다.

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연준위원들은올해말금리전망치를4.6%로유지한반면내년말과내후년말금리전망치는각각3.9%와3.1%로예상했다.기존의3.6%,2.9%에서상향조정된수치다.

이번에채용되는인력은삼성전자가지난해신설을결정한일본요코하마어드밴스드패키징랩(APL)에서근무하게된다.