SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)서영태기자=아시아지역펀드매니저중상당수가한국의기업밸류업프로그램이일본같은성과를거두진않을것으로봤다.

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10년금리는3.6bp내린3.404%를나타냈다.

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윤연구원은"대형마트매장리뉴얼및신규출점,동서울터미널부지복합개발,스타벅스및편의점사업기반강화등을중심으로연간1조원내외의경상적투자를계획하고있다"라며"자체적인잉여현금흐름창출을통한재무레버리지의완화에는기간이소요될것"이라고내다봤다.

상섬디스플레이주가

전거래일달러-엔환율은149엔대에서1.14%상승했다.151.34엔으로연고점을돌파한뒤151.2엔대에서거래되고있다.

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돈을맡기려면이자를내야하는비정상적인통화정책의발단은더많은과거시계열로거슬러가야한다.일본경제의침몰이오랜기간누적된결과기때문이다.굵직한사건을추리면지난1985년의'플라자합의'를빼놓을수가없다.

지난해현대건설은수주32조4천906억원,매출액29조6천514억원의실적을올렸다.