SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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연준의스탠스에따라한국은행의금리인하기대감도다소높아져국고금리가중단기물을중심으로하락할것이라는예상도나온다.

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현재비트코인픽싱가(화면번호2525)는9천280만원이다.김치프리미엄은11%를웃돌아비트코인-테더(USDT)전환가는8천300만원선이다.

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연방준비제도(연준·Fed)는이날부터이틀간FOMC정례회의를개최한다.이번회의에서연준위원들의올해금리인하전망치가당초3회에서2회로줄어들지가시장의관심사다.

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유로-달러환율은장중한때1.083달러까지내려간후1.086달러대에서거래됐다.

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(수원=연합인포맥스)김경림기자=한종희삼성전자대표이사부회장이20일인수·합병(M&A)은많은부분진척됐다고밝혔다.

삼성전자는최근의반도체투자확대로계속해서천문학적인비용이필요한상황이다.연간설비투자(CAPEX)비용만50조원안팎에이르지만,가용현금은부족하다.