SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

에코파트너즈주가

분쟁상황속표대결을앞두고의결권대리및위임에총력을기울인금호석화측의노력도빛을발했다.

uvxy주가

전일닛케이225지수는전장대비2%넘게오르며신고가로거래를마감한바있다.

기업주가관리부

지난해560억원대횡령사고가발생한책임으로황대현상임감사의임기를연장하지않고교체하기로한것이다.황상임감사도금감원분쟁조정국장출신이었다.

로체시스템즈주가

유로-엔환율은164.94엔으로,전장165.14엔보다0.20엔(0.12%)하락했다.

아시아나항공주가

(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.

삼성전자의지난해말별도기준현금성자산은6조원대에불과하다.연결기준으로는90조원을뛰어넘지만,이마저도자회사인삼성디스플레이와해외법인현금을합친금액이다.