SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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※연방준비제도(Fed·연준)는3월19~20일열린연방공개시장위원회(FOMC)정례회의에서기준금리를5.25~5.50%로동결했다.

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간담회에서는공공부문에국산NPU우선도입,AI학습데이터보안규제완화,정부납부기술료부담완화등에대한요청이나왔다.

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오대표는1963년생으로1987년에대신증권에입사한뒤40년가까이대신파이낸셜그룹에서근무한대신맨이다.대신저축은행대표이사,대신증권부사장(경영지원총괄·IB사업단장)등을지낸뒤2020년3월부터대신증권대표이사를맡았다.

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이밖에국내의결권자문사인한국ESG기준원(KCGS)과한국ESG연구소도방경만사장후보선임안건에찬성을권고했다.

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3년국채선물은4만4천여계약거래됐고,미결제약정은1천917계약늘었다.

인텔의주가는백악관이반도체보조금최대195억달러를지원한다는소식에0.4%가량올랐다.