탈(脫)플라스틱을위한컨트롤타워를설치해플라스틱순환과정의단계별대책도수립한다.
SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.
최근마이크로스트래티지는전환사채를발행해조달한자금으로비트코인을추가매수할것이라고밝힌바있다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
한편2월동행지수는전월보다0.2%상승한112.3을기록했다.전월에는0.1%올랐었다.
유로-달러환율은0.41%하락한1.08150달러를기록했다.
S&P글로벌이집계한3월제조업구매관리자지수(PMI)는54.9로잠정집계돼전달의53.5에서상승했다.이는22개월만에최고치이다.
GL과양대의결권자문사로불리는ISS는약간다른시각을제시했다.