SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)문정현기자=지난2월독일생산자물가지수(PPI)가예상보다큰하락률을나타냈다.
▲美국채금리,亞서하락지속…비둘기FOMC소화
디지털·ICT수시채용은뱅킹서비스개발,모바일·웹프론트엔드개발,데이터·AI플랫폼엔지니어링등기존전문분야에인프라아키텍처설계분야를새롭게추가해진행한다
유니레버는나머지사업부문을위한별도의생산성향상프로그램을통해3년간8억유로의비용을절감할수있을것이라고예상했다.
연준이금융시장의예상대로금리를동결하고,올해세차례의금리인하를예고한점이금가격을끌어올렸다.
하지만발행시장에서의강세는지속되고있다.지난18일찍은대부분의여전채가민평금리와동일한스프레드를보였다.롯데카드(AA-)5년물과벤츠파이낸셜(A+,2.5년물)은언더발행에성공하기도했다.
조용구신영증권연구원은"3년금리가3.20~3.25%를강하게깨고내려가지못하는것은최초인하이후최소한번회의는쉬어갈것이란예상때문이다"며"다소답답한박스권흐름이이어질수있다"고전망했다.