삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

탁재훈주식

외국인은이날국고채현물을1조원넘게사들인것으로집계됐다.

bit주식

오전장후반BOJ회의결과를대기하며달러인덱스가상승폭을반납했고달러-원도오름폭을일부축소했다.

bdc주식

대표적인주주환원책으로꼽히는자사주소각도진행중이다.

lg전자주가전망

다만증시호조와상단인식에따른네고물량의유입기대감은하락세를뒷받침하는재료였다.

종목분석체크리스트

이에총재의외부면담등을연준과같이보다투명하게공개하는것이불필요한논란을줄일수있다는주장도제기된다.

이런장점때문에최근일각에서는삼성전자가MUF공정을HBM제조에적용할것이라는전망도제기됐다.