(서울=연합인포맥스)황남경기자=김철주생명보험협회장은19일"생명보험산업이위기상황"이라며"연금상품의생명보험역할강화와제3보험경쟁력강화를추진할것"이라고말했다.

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이날일본채권시장은휴장했다.

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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.

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한전은누리집에사업분야를소개하며연구개발과관련해"전력산업미래트렌드에대한철저한분석을바탕으로신성장동력사업을선정해미래전력시장을리드하겠다"고적었다.

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미국연방준비제도(Fed·연준)가올해3회금리인하횟수를유지하면서그동안달러화가강세를보인부분에대한일부되돌림이나타났다.

엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.