삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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(서울=연합인포맥스)윤시윤기자=미국연방준비제도(Fed·연준)가올해세차례금리인하를시사하면서6월기준금리인하가능성이크게높아졌다.

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서류접수기간은다음달4일까지다.최종합격자는6월중발표된다.

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이번결정에서9명의위원중7명이금리인상에찬성하고2명이반대했다.

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신주배정기준일은다음달8일이고상장예정일은다음달26일이다.

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이날달러-원은연방공개시장위원회(FOMC)회의결과를대기하며박스권장세를나타낼수있다.

(서울=연합인포맥스)김학성기자=창사이래첫공동대표체제를도입한엔씨소프트[036570]는김택진대표가게임개발과사업에집중하고,박병무대표내정자는경영효율화와신성장동력발굴에매진할것이라고밝혔다.