SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
21일채권시장에따르면국고채3년최종호가수익률은전장대비6.5bp내린3.306%를기록했다.10년금리는4.0bp내린3.411%를나타냈다.
이번리파이낸싱은메리츠증권주관으로이루어질예정이다.메리츠화재와메리츠캐피탈등그룹내다른계열사들도동참할가능성이점쳐진다.
젠슨황엔비디아CEO는이날세계최대인공지능(AI)컨퍼런스인'GTC24'에서삼성전자의HBM을테스트중인사실을밝혔다.
레포펀드는레버리지를일으킨다는점에서채권시장에미치는파급력이더욱크다.규정상레버리지를400%까지쓸수있지만통상250%안팎으로활용한다.실제투입자금대비채권시장에유입되는유동성공급효과가더커지는배경이다.
-WTI:0.20달러(0.25%)내린배럴당81.07달러
SNB의금리인하여파에두환율은이날각각1.22%및0.63%급등했다.
(뉴욕=연합인포맥스)임하람특파원=금가격이사상최고치수준으로올랐다.