SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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오후4시10분파운드-달러환율은0.23%하락한1.26267달러를기록했다.

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20일PBOC는1년및5년만기LPR을각각3.45%,3.95%로동결한다고밝혔다.

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(서울=연합인포맥스)송하린기자=세계최대연기금인일본공적연금(GPIF)이투자자산다각화를위해크립토자산,금,산림,농지등비유동성자산까지검토하기시작했다.

박대표내정자는20일온라인으로진행한'공동대표체제미디어설명회'에서"엔씨의성장가능성에대한주주의신뢰와믿음을회복하고,실적개선과인수·합병(M&A)을통한기업가치증대가가장지속가능한주주가치제고방안이라고생각한다"고말했다.