경사장은지난20일열린삼성전자정기주주총회에서"지난해우리가일본에패키지연구소를개설했는데,올해부터본격적으로사업이시작된다"며"올해는2.5D패키징에서하반기부터투자결과가나오기때문에,1억달러이상의매출이발생할것"이라고자신했다.
또한,성장잠재력이높은인도와중동지역을새로운전략지역으로선정하는등지역거점을보강했다.
18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.
22일금융투자업계에따르면최근GPIF는연간계획에따라비유동성자산에대한투자검토를위해정보요청서(RFI)를공시했다.
연준의완화적기조와맞물려마이크론테크놀러지의실적호조도기술주들의동반상승을이끌었다.
[기자]
(서울=연합인포맥스)서영태기자=종합금융투자사업자지정을겨냥하는대신증권이자기자본3조원이라는요건을달성했다.대신증권은상반기중종투사지정을신청한이후에도자본확충을이어가며초대형투자은행(IB)으로거듭날전망이다.
다만일본증시에투자하는상품에대한매력은당분간유지될것이란의견도나온다.