앞서마이크론은올해2분기출시예정인엔비디아의H200에탑재될HBM3E를양산한다고밝힌바있으나,실제납품으로이어진것은SK하이닉스가처음으로알려졌다.
정오경글로벌주요국중앙은행인사들의발언이이어졌다.
뉴욕채권시장분위기에연동해다소강해질수있다.일본금융시장이춘분을맞아휴장함에따라장중모멘텀은지속할가능성이크다.
BOJ의마이너스금리해제에도매파연방공개시장위원회(FOMC)우려가더반영되며약세기조를보인다.
도카이도쿄인텔리전스랩의수석전략가인나카무라다카시는"회계연도말을앞둔배당권리취득과(새로운)회계연도초를앞둔배당재투자와같은일본특유의계절적수급환경이호재로작용하며시장을떠받치고있다"고도평가했다.
SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.
다만연준은올해말금리전망치는유지하면서도내년과내후년금리전망치는상향했다.
일본에서는엔화약세에대한구두개입성발언이나왔다.스즈키이치일본재무상은"외환개입가능성에대해발언하기어렵다"면서도"환율이펀더멘털을반영해안정적으로움직이는것이중요하다"고말했다.