SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

sk홀딩스주가

코스피는반도체업종중심으로강세를나타냈다.

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일본은행(BOJ)이마이너스금리를종료했지만금리를소폭인상하면서달러-엔환율이다시150엔대로올랐다.

우리로광통신주가

정부주도의기업밸류업기조가이어질것으로점쳐지는가운데전날기준주가순자산비율(PBR)이0.6에그친금호석유화학이주주환원책을강화할것이란전망도나온다.

쎄트렉아이주식

연준은시장의예상대로금리를동결했다.또,점도표에서올해금리세차례인하전망도유지됐다.

넥스트칩주가

실업률은현재3.9%에서올해말에4.2%로오르고,내년까지이수준에서유지될것으로전망했다.

20일(현지시간)미국마켓워치에따르면케링은올해아시아시장에서매출이둔화하면서주력브랜드인구찌의매출도1분기에전년동기대비20%감소할것으로전망했다.