엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.

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(세종=연합인포맥스)최진우기자=최상목부총리겸기획재정부장관은19일주주환원증가액의일정부분에대해법인세부담을완화할것이라고밝혔다.

주식이관

SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.

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(서울=연합인포맥스)19일오후2시현재인도SENSEX지수는전장대비621.93포인트(0.85%)하락해72,126.49를나타냈다.

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쉘,BP등과맺은계약이추가되며계약물량이2015년이후최대치로늘었다.

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커버드콜ETF의또다른주의할점은일부상품에서나타나는불투명한상품구조에도있습니다.

일본재무상은엔화약세에재차구두개입성발언을내놨다.