SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
CRS(SOFR)와IRS의차이인스와프베이시스의역전폭은확대됐다.
(서울=연합인포맥스)유수진기자=SK㈜가올해주요자회사의호실적등을바탕으로주가상승을이뤄낼지주목된다.실적은이미작년4분기흑자전환하며개선흐름이시작됐다.
2월CPI는전월대비로는0.6%상승했다.1월(0.4%)보다는높았으나시장예상치(0.7%)보다는낮았다.
게다가6곳의실적기대감은증시의다른기업들보다훨씬더크다는점도인정했다.
은행한딜러는"올해초만해도채권금리하락과엔화강세전환기대감이있었다"며"하지만최근시장여건은정반대"라고설명했다.
현대백화점그룹은주주환원정책을지속해강화하고있다.
시스템온칩(SoC)부문에서는전장반도체신사업확대등사업구조를고도화할예정이다.