SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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한편이날미국재무부가130억달러규모로진행한20년물국채의입찰에서강한수요가확인됐다.

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반면중국증시는부동산우려에하락세를나타냈고,대만증시도연방준비제도통화정책결정을앞둔경계감에약세를나타냈다.

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연합인포맥스해외주요국외환시세(6411)에따르면오전10시34분달러-엔환율은뉴욕대비0.60%하락한150.330엔을기록했다.

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달러화는아시아시장에서하락세로출발했으나이내상승전환했다.달러인덱스는같은시간전장대비0.05%오른104.058에거래됐다.

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▲美국채금리,亞서하락지속…비둘기FOMC소화

한은행권관계자는"기업대출위주로자산성장이이뤄졌지만,가계대출은상당히억제된상태면서대출증가가눈에띄게늘어난것은아니다"라면서"올해은행채발행계획도경제성장수준을따라가는정도로계획했고,자금수요도그렇게많진않은상황"이라고말했다.