SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
간밤미국채금리는단기물을중심으로하락했다.
▲14:00위원장금융위정례회의(정부서울청사)
변동성이큰신선식품과에너지를제외한근원-근원CPI는3.2%상승해물가목표치를훨씬상회했다.다만전월치인3.5%상승은소폭밑돌았다.
현물환거래량은서울외국환중개와한국자금중개양사를합쳐115억달러로집계됐다.
역내시장참가자들이처리해야할차액결제선물환(NDF)픽싱포지션은중립수준으로파악됐다.
(뉴욕=연합인포맥스)임하람특파원=미국연방준비제도(Fed·연준)의수석경제학자를지냈던인물이올해미국대선이연준의정책속도에영향을미칠수있다고관측했다.
하지만사측안건이2배이상많은표를얻으며압도적인차로승리하기도했다.