SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.
▲美4분기경상적자1천948억달러…전분기대비0.8%↓
젠슨황엔비디아최고경영자(CEO)가지난밤미국캘리포니아에서열린개발자콘퍼런스에서(삼성전자의HBM을)아직쓰고있지는않지만검증단계에있다고밝혔다.
더불어"사람들은더이상물가가하락할것이라고믿지않기때문에임금수요에반영된다"고덧붙였다.
(서울=연합인포맥스)정원윤슬기이수용기자=주요금융지주들이상생금융압박과내부통제이슈,홍콩H지수기반주가연계증권(ELS)의대규모손실등불확실성속에서도정기주주총회를문제없이마무리했다.
독일생산자물가지수(PPI)는예상보다큰하락률을나타냈다.
그런데,BIS는굉장히다양한요인을정성적으로평가할수밖에없다고보고있습니다.그래서팬데믹이후로중립금리가예상보다올랐을가능성을배제할수없지만,이런결론을둘러싼불확실성은매우크다고밝혔는데요.불확실성이크다고하는이유는중립금리와변동요인간의관계가시간이지나면서통계적으로유의미하지않고불안정한경우가많아졌기때문이라고설명했습니다.
엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.