SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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그는"모든차종을SDV로전환하는것을목표로올해AVP본부를신설하고분산돼있던연구개발조직을통합해소프트웨어혁신과하드웨어플랫폼양산역량을제고하겠다"고설명했다.

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연합인포맥스'종합화면'(화면번호5000)에따르면전일3년물기준'AAA'공사채-국고채금리차는23.2bp수준이었다.지난2년내최저치다.

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아시아장에서달러인덱스는추가로하락했다.이에달러-원도1,320원대중반까지낙폭을키웠다.

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실적악화로더해연체율도급등하는등자산건전성에도빨간불이켜졌다.

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에너지와음식,주류,담배를제외한근원CPI는전년대비4.5%올랐다.이역시전월치(5.1%)와시장예상치(4.6%)를하회했다.전월대비상승률은0.6%로,1월과같았고시장전망치(0.8%)보다는낮았다.

뉴욕증시는FOMC정례회의에서위원들이3회인하전망을유지한데반색하며상승했다.다우지수는사상최고치를경신했고,S&P500지수도5,200을처음으로돌파하며역대최고치를경신했다.