SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
국가별로는중국(7.5%),미국(18.2%),유럽연합(4.9%),베트남(16.6%)등에대한수출은늘었지만일본(-6.8%)등은줄었다.
현재NH헤지자산운용은해외자금유치에총력을기울이고있다.이를위해지난해말싱가포르에VCC설립및현지인력채용을완료했다.NH투자증권의현지법인과공조해마케팅에본격돌입중이다.
참여기관은국내10개기관(하나·신한·우리·국민·산업·기업·농협·부산은행과키움증권)과RFI2곳(스테이트스트리트은행홍콩·런던지점)이참여할것으로보인다.
더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.
(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=월가전문가들은미국연방준비제도(Fed·연준)가3월연방공개시장위원회(FOMC)에서올해금리인하횟수를유지한점은인플레이션이최근반등했음에도점진적으로하락하는경로를보고있음을의미한다고봤다.
인플레이션이강한모습을보이고연준의금리인하에대한전망치가조정되고있음에도주식시장은연초이후랠리를유지해왔다.
전일지난해11월이후최고치를기록한이후약간상승폭이줄었지만여전히미달러는엔화대비강세를유지했다.