문대표는전장사업과광학솔루션사업간기술융복합시너지를통해,모바일을넘어모빌리티분야를선도하는전장부품강자로서입지를다져나갈것이라며공장증설및지분투자등을통해사업경쟁력을강화할것이라고밝혔다.

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특히일본에는HBM제조과정에서사용되는TC본딩장비업체'신카와'와웨이퍼를미세하게자르는다이싱장비인'디스코'등이위치해있다.

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장회장은철강사업의초격차경쟁우위를확보하고시장가치에부합하는이차전지소재경쟁력을갖춰확실한성장엔진으로육성하는한편,사업회사책임경영체제를확립하겠다는의지를내비쳤다.

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지난20일신화통신등주요외신에따르면텐센트의2023년매출은전년대비10%증가한6천90억위안,순이익은36%증가한1천577억위안을기록했다.

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일본외환당국의구두개입은이어졌다.스즈키?이치일본재무상은"외환개입가능성에대해발언하기는어렵다"면서도"환율이펀더멘털을반영해안정적으로움직이는것이중요하다"고말했다.스즈키재무상은높은긴장감을가지고환율움직임을주시할것이라고재강조했다.

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그동안HBM시장선점경쟁에서SK하이닉스에밀렸다는평가를받아온삼성전자는지난2월업계처음HBM3E12H(12단)개발에성공했다고밝힌바있다.

이후기술시장이호황을누리고있던2021년,올트먼은두차례에걸쳐총6천만달러를레딧에투자했다.