삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
이클립스푸즈는우유성분을세세하게분석해같은성분을카사바,감자등다양한식물에서추출하는기술을실용화해맛이나식감을유제품과비슷하게했다고설명했다.
▲美법무부,애플에반독점위반소송제기…애플주가3%↓
SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.
김대표는공동대표체제의의미에대해글로벌게임경쟁력강화와경영내실다지기라는양축을함께가져갈수있는체제라고강조했다.
▲獨국채10년물2.4547%(-0.93bp)
ING의프란체스코페솔레애널리스트는"달러화가주요통화바스켓대비1개월만에최고치로강세를보였지만연준이인플레이션둔화에초점을맞추고있는
(서울=연합인포맥스)강수지기자=20일중국증시는부동산우려에도투자심리가소폭개선되면서상승했다.