SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)김학성기자=카카오[035720]의지난해매출이앞서공시한잠정실적과비교해5천억원넘게감소했다.

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메가스터디는지난13일전원회의심의이후19일에기업결합신고를철회했다.

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책임착공의무를제공한구포항역개발사업이기한내착공되지못하고지난달PF자금보충(2천억원)약정으로전환됐기때문이다.

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다우지수는사상최고치를경신했고,S&P500지수도5,200을처음으로돌파하며역대최고치를경신했다.

게임주가

한편,KT&G는주주총회에서표대결을앞두고있다.

문대표는전장사업과광학솔루션사업간기술융복합시너지를통해,모바일을넘어모빌리티분야를선도하는전장부품강자로서입지를다져나갈것이라며공장증설및지분투자등을통해사업경쟁력을강화할것이라고밝혔다.