SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
개별민평금리에-50bp~+30bp를더한금리밴드를제시한HD현대건설기계는2년물-45bp,3년물-61bp,5년물-102bp에서물량을채웠다.
개장전공개된일본2월근원소비자물가지수(CPI)상승률은전년대비2.8%를나타내며예상치에부합했다.헤드라인CPI역시2.8%였다.
20일서울채권시장과연합인포맥스에따르면외국인은지난13일부터전일까지5거래일간3년국채선물을6만8천785계약순매도했다.이기간내내연속으로순매도흐름을보였다.
※첨단로봇산업비전과전략후속조치본격화(22일조간)
※2023년지식재산권무역수지(잠정)(12:00)
그린백엑스팻택스서비스의설문조사에따르면해외체류미국인3분의1은미국시민권을포기할계획을가지고있거나시민권포기를심각하게고려중인것으로나타났다.
젠슨황엔비디아최고경영자(CEO)는19일미국캘리포니아에서열린'AI개발자콘퍼런스'에서삼성전자의고대역폭메모리(HBM)를테스트하고있다고말했다.