SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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▲14:00부위원장금융위정례회의(정부서울청사)

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※이복현금융감독원장,부동산PF관련금융권·건설업계간담회개최(15:00)

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연준도인플레위험이여전한상황에서인하시점을특정하긴어려운상황이다.어떠한말을내놓든길게말하면틀릴위험이커지는셈이다.

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보다위험도가높은상업용부동산부채를묶은투자상품인대출채권담보부증권(CLO)부실은지난1월까지12개월동안440%나급증하며이미연체비중이큰폭으로늘어난것으로나타났다.

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역외달러-위안은중국당국의위안화절하고시이후상승했다.중국과홍콩증시도부진했다.

※'24.3월국고채「모집방식비경쟁인수」발행여부및발행계획(17:00)