SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
삼성SDI는지난해말전고체배터리사업을총괄하는ABS사업화추진팀을신설한바있다.
연방준비제도(Fed·연준)는3월연방공개시장위원회(FOMC)회의에서점도표상연내세차례인하를유지했다.
시장에서는SNB가기준금리를1.75%로동결할것으로예상했다.
(서울=연합인포맥스)김성진기자=네덜란드계금융사ING는일본은행(BOJ)의연내추가금리인상폭이10bp에그칠것으로내다봤다.
다만,내년말과내후년말금리전망치는각각3.9%,3.1%로상향하며기존보다더더딘폭의금리인하를예고했다.
쭉듣다보니까예산실출신들이왜이렇게많은지궁금증이생기는데요.왜그런건가요.
CD91일물은전일과동일한3.640%,CP91일물은변함없이4.230%로마감했다.