SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

국동주가

(서울=연합인포맥스)김학성기자=한미사이언스[008930]가오는28일예정된정기주주총회를앞두고소액주주들에게OCI그룹과의통합은주주가치제고를이뤄낼수있는방안이라며통합에찬성해달라고호소했다.

선물지수

(서울=연합인포맥스)양용비기자=디캠프(은행권청년창업재단)는20일신임대표이사로박영훈전GS리테일부사장을선출했다고밝혔다.

두산솔루스주가

21일벤처캐피탈업계에따르면이크럭스벤처파트너스는이달19일정전전무를새대표이사로선임했다.이로써기존김대표단독체제에서공동대표체제로전환됐다.

unitedcontinentalholdings주가

▲1730독일3월S&P글로벌합성PMI(예비치)

삼성전자주가20년

(서울=연합인포맥스)홍예나기자=일본의2월근원소비자물가지수(CPI)상승률이예상치에부합했다.

또한,동국홀딩스는이사회결의로배당기준일을정할수있도록정관을변경했다.