SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
라이더CIO는금리인하는6월에시작된뒤두번의회의마다한번씩진행될것으로전망했다.점도표가발표되는주기인석달간격에맞출것이라는설명이다.
연초한국디지털에셋(KODA·코다)수탁고는8조원을돌파했다.작년6월말기준2조3천억원에머물던수탁고규모가빠르게늘어난것이다.
엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.
메리츠화재는차주와1천700억원규모의한도대출계약을맺었다.마이너스통장과비슷한개념으로,분양실적에따라중도금이들어오면대출한도를차감하는구조였다.이곳은선분양사업장으로분양률이100%에가까운우량사업장이다.메리츠화재의대출한도역시1천700억원에서꾸준히차감돼현재는284억원수준이다.
그러나올해들어인플레이션이예상보다높아지자투자자들은연준이여전히올해세차례금리인하를전망하는지아니면두차례로줄일지에집중하고있다.또한기자회견에서는시장의예상대로오는6월에첫금리인하가가능할지가늠하려할것이다.
▲공사채1,100억원
2월과3월사이시행된시범운영에는10개국내외국환은행과1개증권사,4개해외외국환업무취급기관(RFI)이참여했다.2개국내외국환중개회사를통해거래가이뤄졌다.