어드밴스드패키징랩은삼성전자파운드리사업중후공정연구의거점이다.그래픽처리장치(GPU)나인공지능(AI)반도체등첨단반도체에대한수요에대응하기위해설립됐다.
20일PBOC는1년및5년만기LPR을각각3.45%,3.95%로동결한다고밝혔다.
(서울=연합인포맥스)22일중국인민은행은위안화를절하고시했다.
※과기정통부,4대과기원총장과간담회개최(20일석간)
인공지능(AI)테마를선도하는엔비디아는삼성전자의제품을테스트하고있다고밝혔다.
이렇게적자가지속해늘어나면총저축을감소시키게되는데요.
지난6일두번째심문기일을마지막으로심문을마친재판부는이르면이번주안에결론을내릴것으로관측된다.
18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.