SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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▲14:00통상교섭본부장방글라데시산업부장관면담(서울)

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(서울=연합인포맥스)이윤구기자=현대코퍼레이션[011760]그룹은베름과손을잡고미국식품원료전문유통사뉴라와포스트바이오틱스원료공급계약을맺었다고20일밝혔다.

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(서울=연합인포맥스)황남경기자=손해보험사의'앓던이'였던자동차보험은지난해3년연속흑자기조를보이며효자노릇을톡톡히했다.2010년대업계의누적적자가9조원에이를정도였지만,감독당국과손보사의보험료현실화및보험금누수방지를위한노력이빛을봤다.자동차보험시장의강자현대해상도이러한기조에힘입어자동차보험연속흑자를시현했다.

대체자산투자이력이짧은편인만큼GPIF이대체투자비중은아직크지않다.대체투자를시작한지난2017년이후7년이지난지난해말기준으로도그비중이1.53%에그친다.