삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=미국재무부가160억달러규모로진행한10년만기물가연동국채(TIPS)의입찰에서약한수요가확인됐다.

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18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.

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22일금융투자업계에따르면IPO주관업무를맡고있는한국내증권사는오아시스에상장로드맵을제시하는등적극적으로영업하고있다.

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(서울=연합인포맥스)윤은별손지현기자=서울채권시장참가자들은일본은행(BOJ)의마이너스금리해제결정에대해불확실성이해소됐다면서도변화가점진적인수준에그쳤다고평가했다.

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3년국채선물은4만8천여계약거래됐고,미결제약정은1천860계약늘었다.

경계현사장은현존하는AI시스템은메모리병목으로성능저하와전원문제를안고있다며범용인공지능(AGI)컴퓨팅랩신설등AI칩설계의근본적인혁신을추진하겠다고덧붙였다.