SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

한진중공업주가

일본기업을겨냥해야마지CEO는'자본비용과주가를의식한경영'에관한정보를상장사스스로가공시하도록요청했는데요.거래소가판을깔면체면을중시하는일본경영진이또래압력(peerpressure)때문에알아서개선계획내놓을것이란혜안이었습니다.

알스트롬뭉커주가

(수원=연합인포맥스)김경림기자=한종희삼성전자대표이사부회장이20일인수·합병(M&A)은많은부분진척됐다고밝혔다.

기업정보조회사이트

그러면서자사주의보유및처분계획에대해주주들과투명하게소통하며우려를불식할수있도록노력할것이라고덧붙였다.

삼성전자주가전망2020

그는"모든차종을SDV로전환하는것을목표로올해AVP본부를신설하고분산돼있던연구개발조직을통합해소프트웨어혁신과하드웨어플랫폼양산역량을제고하겠다"고설명했다.

오늘의증권시세

[국내외금융시장동향]

김행장은이날간담회에서국내외은행경영환경,기업은행경영실적,중소기업업황등다양한주제에대해의견을공유했다.