SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
외화자금시장은초단기물이하락한것을제외하고는의미있는움직임을보이지않은것으로평가됐다.
엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.
연합인포맥스통화별현재가(화면번호6416)에따르면이날오후12시17분에역내달러-위안은전장대비0.34%오른7.2230위안을기록하며심리적저항선인7.2위안선을넘어섰다.역내위안은인민은행고시환율의2%범위에서등락한다.
(세종=연합인포맥스)이효지기자=한국가스공사가연간액화천연가스(LNG)계약물량을늘리며자원확보에힘을쏟고있다.
아시아시장에서지수선물은FOMC정례회의에서위원들이3회인하전망을유지한데반색하며상승했다.
지난2월2%대로떨어졌던물가상승률이3%대로반등했으나장기적으로하향안정화할것이란관측이다.
뱅크레이트데이트에따르면최근3개월만기CD금리는연간최대5.5%수준이었던반면2년만기CD금리는작년말5.5%에서5%를하회하는수준으로떨어졌다.